2026安徽半导体与集成电路产业展览会核心优势详解

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2026中国（安徽）国际半导体与集成电路产业展览会（简称“2026皖芯展”）定于2026年5月22-24日在合肥滨湖国际会展中心举办，展览面积达30000平方米，以“决胜芯时代，共创芯未来”为核心主题，凭借五大核心优势成为长三角半导体产业交流的核心枢纽。

一、产业根基优势：全链生态与政策双轮驱动

安徽已构建起国内少有的半导体完整产业链，集聚超500家集成电路企业，覆盖设计、制造、封装测试、材料、装备等全环节。2024年全省集成电路产量同比劲增47.4%，合肥在存储芯片、显示驱动芯片等领域成果突出，颀中科技、新汇成微电子等龙头企业协同发力，三大行业巨头成功登陆科创板，彰显区域产业硬实力。

政策层面，安徽出台专项扶持政策并设立产业基金，呼应《加快推进数字经济高质量发展行动方案 (2024—2026 年)》，为企业提供研发、落地全周期支持 。依托合肥“芯屏器合”万亿级产业集群75%的核心配套率优势，展会可无缝衔接本地产业资源，实现从技术展示到合作落地的高效转化 。

二、展品技术优势：全链覆盖与前沿聚焦并存

展会设立11大专业展区，构建“资源货架式”展示体系，实现产业链各环节精准匹配：

- 核心环节全覆盖：IC设计专区呈现汽车电子、AI、5G通信芯片等成果；制造与封装测试专区展示晶圆制造、SiP先进封装及测试设备；设备与材料专区直击光刻机、光刻胶等“卡脖子”环节。

- 前沿赛道强聚焦：第三代半导体专区重点展示GaN、SiC等化合物半导体材料及器件，契合新能源与高频通信需求；汽车芯片生态圈、智能家电芯片等特色展区，精准对接终端应用需求。

- 国产成果集中亮相：晶合集成1.8亿像素全画幅CIS、世纪金芯6英寸碳化硅单晶、百昊晟电子级羟胺等国产替代成果将集中展出，展现国产化突破实力。

三、区域协同优势：长三角资源的聚合枢纽

安徽地处长三角腹地，展会依托一体化战略，成为区域产业协同的“枢纽站”。现场将迎来近200家沪苏浙终端应用企业组团参展，带来家电、新能源汽车等领域的真实芯片采购需求。长三角产业联盟将现场搭建合作桥梁，推动产能互补、技术共享，助力企业对接上海的技术、江苏的制造、浙江的市场等优质资源，抢占区域协同发展先机。

这种区域联动不仅加速产业资源整合，更助力构建“长三角半导体产业共同体”，提升整个区域在全球半导体格局中的竞争力。

专业观众精准画像

展会定向邀约三类核心人群，保障交流质量与合作效率：

- 产业链上下游：半导体设计、制造、封测等企业高管及技术负责人，设备、材料经销商与服务商；

- 终端应用方：5G、智能网联汽车、新能源、军工等领域采购团队与技术负责人 ；

- 生态支撑者：政府部门、科研院所、投资机构及产业园区代表。

庞大且精准的观众群体为参展企业带来直接商业机会，既有批量采购订单对接，也有技术合作与资本联姻的可能。

五、服务保障优势：全周期护航参展价值

组委会提供“筹备-现场-后续”全链条服务，确保参展效果最大化：

- 前期赋能：提前开放展位预订，早订企业可优先选择核心展区位置，享受全周期品牌曝光与定制化参展方案；通过多渠道宣传，定向邀约专业观众。

- 资源延伸：依托合肥产业基础，可衔接本地企业实地考察，实现“展会交流+产业实景体验”的深度联动 。